덕산하이메탈1 덕산하이메탈 077360, 코스닥 NO.107 107번 덕산하이메탈 http://www.dshm.co.kr/ DS HiMetal April 23, 2015 --> 솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여... Read more April 23, 2015 --> 덕산하이메탈㈜ 전자재료연구소는 혁신 www.dshm.co.kr - 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). - 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. - 국내에 삼성전자, SK하이닉스,앰코테크놀로.. 2021. 1. 3. 이전 1 다음
