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107번
덕산하이메탈
DS HiMetal
April 23, 2015 --> 솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여... Read more April 23, 2015 --> 덕산하이메탈㈜ 전자재료연구소는 혁신
www.dshm.co.kr
- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외).
- 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서
반도체 업황에 직접적인 영향을 받음.
- 국내에 삼성전자, SK하이닉스,앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성중국), ATC(앰코중국)등과
공급계약체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모함.
http://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20201228000279&ACE_SEARCH=1
덕산하이메탈(077360), 52주 신고가
덕산하이메탈(077360)은 당일 12,100원까지 오르며 52주신고가를 기록했다. 동종목의 현재 주가는 11,750원이다. 주가와 거래량은 강세, 투자심리는 보통 현재 주가를 최근 주가등락폭을 기준으로 봤
biz.heraldcorp.com
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