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- 2008년 11월 설립되었으며 BONDING 장비와 LCD MODULE, TSP, TOUCH KEY, ESL 등의 부품을 생산하는 디스플레이 장비 및 부품 제조업체임.
- 세계 최초로 공용 BONDING 장비를 개발 및 납품하였으며, 센서 제품으로 첫 전장 시장 진입에 성공함.
- 동사가 보유한 OLED 본딩장비 개발과 양산의 노하우를 바탕으로 2차전지 자동화설비의 후공정에 진출하였으며, 개발 및 수주에 성공함.
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