디에이피 066900, 코스닥 NO.851

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851번

디에이피

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주식회사 디에이피

tablet hdi pcb HDI는 한층을 가공한 후에 차례로 적층하는 MLB제조공법으로 기판의 크기와 두께를 획기적으로 축소, 배선의 효율성을 증대시켜 경박단소에 적합합니다.

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동사는 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판(PCB)를 주력으로 생산, 판매하는 업체로, 이외에도 자동차용 전장, 웨어러블기기, 디지털카메라 등의 다양한 전자 제품용 PCB를 생산, 판매함.
전자 제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력. 수요처는 대부분 이동통신 단말기 제조업체임.
당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있음.

디에이피, 13.4억원 규모 자사주 취득 결정

디에이피(066900)가 13억4000만원 규모의 자사주 취득을 결정했다고 11일 공시했다. 취득방법은 장내 직접 취득이다. 취득예정주식은 보통주 50만주로 취득예상기간은 3월12일부터 2020년 6월11일까지

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