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코스닥 기업 공부하기/ㄱ( 코스닥 종목)

기가비스, 420770, 코스닥

by 일상과 기록 2023. 10. 19.
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https://www.gigavis.com/

 

기가비스 – GigaVis

This Personal Information Management Policy is for the personal information stated on the website of Gigavis Co.,Ltd. (hereinafter the “Provider”). 1. Types of Collected Personal Information and Method of Collecting Personal Information A. Types of col

www.gigavis.com

 

 

  • 동사는 2004년 설립된 반도체 기판 자동광학검사기(AOI)및 자동광학수리기(AOR)를 제작/판매하는 글로벌 반도체 장비 업체임.
  •  
  • 글로벌 반도체 기판 및 IDM 기업과 지속적인 교류 및 다년간의 연구 개발을 수행함으로써 글로벌 Top-tier 광학 검사 기술력을 보유하고 있음.
  •  
  • 세계 최초로 L/S=3/3um까지 검사가 가능한 광학검사 장비를 개발해 경쟁력을 갖추고자 노력함.

 

 

일봉

 

주봉

 

월봉

 

 

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[공모주 관련]

 

종목명   기가비스 진행상황   신규상장
시장구분   코스닥 종목코드   420770
업종   기타 특수목적용 기계 제조업
대표자   강해철 기업구분   중소일반
본점소재지   경기도 평택시 진위면 진위산단로 53-86
홈페이지   www.gigavis.com 대표전화  
최대주주   김종준 21%
매출액   43,973 (백만원) 법인세비용차감전
계속사업이익
  16,980 (백만원)
순이익   14,264 (백만원) 자본금   2,535 (백만원)
총공모주식수   2,218,258 주 액면가   200 원
상장공모   신주모집 : 2,218,258 주 (100%) 
희망공모가액   34,400 ~ 39,700 원 청약경쟁률   823.74:1 (비례 1647:1)
확정공모가   43,000 원 공모금액   95,385 (백만원)
주간사   삼성증권 주식수: 554,565~665,477 주   /   청약한도: 27,000~33,000 주
수요예측일   2023.05.09  ~   2023.05.10
공모청약일   2023.05.15  ~   2023.05.16
배정공고일(신문)   2023.05.18 (주간사 홈페이지 참조)
납입일   2023.05.18
환불일   2023.05.18
상장일   2023.05.24
기관경쟁률  1,669.60:1 의무보유확약  49.52%
구분 신청수량(단위:주)
15일 확약 69,941,860
1개월 확약 424,635,300
3개월 확약 563,603,920
6개월 확약 208,149,248
미확약 1,290,709,102
합계 2,557,039,430
총 수량 대비 비율(%) 49.52%
참여건수 (단위:건) 신청주식수 (단위:주) 단순경쟁
1,757 2,557,039,430 1,669.60:1
구분 참여건수 (단위:건) 신청주식수 (단위: 주) 비율(%)
가격 미제시 28 36,680,048 1.43%
44,000원 이상 1530 2,239,050,939 87.56%
43,000원 초과 ~ 44,000원 미만 8 10,937,524 0.43%
43,000원 29 42,006,096 1.64%
43,000원 미만 162 228,364,823 8.93%
합계 1,757건 2,557,039,430주 100%

-당사는 2004년 설립된 반도체 기판 자동광학검사기(AOI; Automatic Optical Inspection)및 자동광학수리기(AOR;Automatic Optical Repair)를 제작/판매하는 글로벌 반도체 장비 업체입니다. 반도체 기판은 패키지 기판 또는 IC Substrate라고도 불리는데, 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판(PCB)의 일종으로 칩이 메인보드와 전기 신호를 수월하게 교환할 수 있도록 칩 아래에 부착하는 부품입니다. 전체 반도체 밸류체인 상에서 반도체 기판은 후공정인 패키징 공정에서 이전 공정에서 생산된 다이(Die)를 보호하고, 다른 칩과 부품을 연결하는 역할을 하고 있습니다. 패키징을 포함한 반도체 후공정에서 다양한 기술적 혁신이 등장하며 반도체 기판은 단순 보호/연결의 기능을 넘어 전체 반도체 칩의 수율을 향상시키고 효율적으로 성능을 향상시킬 수 있는 중요 부품으로 각광받고 있습니다.

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